半导体行业解决方案—等离子蚀刻机—喷淋头|半导体测量解决方案

测量需求

喷淋头是指一种组装在硅晶片干蚀刻装置电极内，为产生等离子体而配置了无数气体供给孔的零部件。 喷淋头表面分布着密集的气体供给孔，它们主要的作用是释放等离子体。每个孔的尺寸会直接影响到蚀刻机上所产生的等离子体均匀性。 

主要测量项目：圆孔直径、坐标位置、平面度

测量方法提案

喷淋头表面的孔分布密集，测量项目多，难以接触式测量

推荐：支持批量、高效测量的影像测量机

柔性电路板表面容易划伤

推荐：推荐非接触式的影像测量机

推荐机型

1.选配STREAM功能，可使XY本体驱动和闪光灯照明同步，在不停止载物台的情况下获取图像，大幅缩短测量时间。

2.附带自动对焦TAF功能，可根据被测物体高度的变化连续聚焦，提高测量效率。

3.QV Easy Editor简单易用，可满足软件开发者使用的功能。

测量方法

step1：在工作台上平置工件，调整照明系统(如图一所示)。

step2：根据图纸要求创建坐标系。

step3：在测量部位采集数据点。

step4：在QVPAK(影像测量机用数据处理软件)中进行计算，输出测量结果(如图二所示)。

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