1.非接触测量，无需担心被测物的损坏和变形。

2.选配STREAM功能，可通过主体驱动与频闪照明同步的无停顿测量，实现高效率的测量。

3.通过光学镜头放大后进行测量，可以实现对细微形状的尺寸测量，适用于大部分半导体部件。

测量方法：

step1：在工作台上平置工件，调整照明系统。(如图一所示)

step2：根据图纸要求创建坐标系。(如图二所示)

step3：在测量部位采集数据点。

step4：在QVPAK(影像测量机用数据处理软件)中进行计算，输出测量结果。

   晶   圆  盒   

晶圆盒在半导体生产中主要起到放置和输送晶圆的作用，为了简化运输和尽可能降低被污染的风险，芯片制造商利用晶圆盒来搬运 和储存晶圆。 晶圆盒是使用频次较高的零部件，晶圆盒齿牙角度、间距如不符合规范，会造成晶圆在盒内松动，在运输过程中产生不良品，因此需要对相关尺寸予以品质管控。 

主要测量项目：齿牙两侧角度、间距、高度。

测量方案提案

晶圆盒齿牙部位两侧的角度和间距需要重点评价。

推荐：采用接触式的探针勾勒轮廓形状的形状轮廓测量机。

产品材质较软，易有划痕。

推荐：使用10mN的低测力测量

齿牙部位的轮廓需要分析计算。

推荐：分析计算轮廓形状的FORMTRACEPAK软件。

推荐机型：形状轮廓测量机FORMTRACER Avant C3000系列

1.标配与X轴平行的定位基准，只需将放夹具靠上基准条即可完成轴线调整。

2.测臂通过磁性吸附在检出器中，在发生较大程度碰撞时会优先倾斜或脱落，以保护检出器内部不受损坏。

3.可根据工件的不同配备丰富的测针，保证测量数据的准确性。

测量方法

step1：在工作台上固定工件，建议使用专用的工装夹具。

step2：选取测量部位，设置参数后用测针进行接触式测量(如图一所示)。

step3：在FORMTRACEPAK(表面形状分析软件)进行分析评价(如图二所示)。

  晶  圆  硬  刀  

晶圆硬刀是一种用来切割晶圆的刀具，它安装在晶圆切割机上，通过高速旋转将晶圆或器件沿切割道方向进行切割或开槽。 作为一种切割刀具，硬刀表面平整程度对于晶圆的切割而言影响较大，直接影响晶圆的成品率。一般情况下其平面度控制在0.005mm为宜。 

主要测量项目：平面度

测量方案提案

刀具表面光亮，极易留下划痕。

推荐：可控制测力的测针。

刀具表面的平整程度需要高精度评价。

推荐：推荐高精度的圆度/圆柱度形状测量机。

刀具的平面度需要3D分析。

推荐：支持3D图形分析的ROUNDPAK软件。

推荐机型：圆度/圆柱度形状测量机Roundtest RA-2200系列

采用自主研发的陶瓷导轨，耐磨耐损，易于保养，可长时间保持稳定精度。

搭载选配的表面粗糙度检出器后，即可实现表面圆周方向、X轴和Z轴方向的粗糙度测量。

标配搭载了能够便捷调心、调水平的高精度旋转工作台，以保证半径方向(0.02+3.5H/10000)μm、轴方向(0.02+3.5X/10000)μm的高旋转精度。