三丰的高精度影像测量机，长期服务于全球制造业而获得的经验积累，为半导体行业上、中、下游快速的测量需求提供了理想的解决方案。

倒装芯片（Flip chip）广泛应用于高端物联网设备等电子产品中，是构建智能化产品的基础单元之一。

• TAF功能高效对应坐标差检测
  

影像测量机QV Pro的TAF激光自动追踪功能，对于芯片这类非平整表面（且高度差变化不大）进行扫描时，无需停顿式对焦，从而大大提高了测量效率。

• 表面细微3D形状的高精度测量

喷淋头（Shower Head）是组装在硅晶片干刻蚀设备电极内的装置，主要功能是向反应腔室供应等离子体，表面分布着密集的气体供给孔。每个孔的尺寸会直接影响到刻蚀机上所产生的等离子体均匀性。

工作台可以保持无停顿的移动来测量喷头众多孔尺寸或异物侵入检测，实现了优于普通模式的5倍效率的测量，为高效测量需求的行业带来福音。

IGBT(Insulated Gate Bipolar Transistor)是变频器的核心晶体管。主流的IGBT是半导体零件的集合体，是新能源汽车的核心部件之一。

该产品的测量通常需要涉及到多个针脚的位置和高度的测量。影像测量仪QV Pro标配的频闪照明，其高效的对焦动作以及快速准确的位置测量，非常适合用于此类工件的测量。

在获得准确结果的同时，无论是表面高度测量还是边缘对焦，甚至是多点同时对焦都能轻松对应。

三丰的高精度影像测量机，长期服务于全球制造业而获得的经验积累，为半导体行业上、中、下游快速的测量需求提供了理想的解决方案。

倒装芯片（Flip chip）广泛应用于高端物联网设备等电子产品中，是构建智能化产品的基础单元之一。

• TAF功能高效对应坐标差检测
  

影像测量机QV Pro的TAF激光自动追踪功能，对于芯片这类非平整表面（且高度差变化不大）进行扫描时，无需停顿式对焦，从而大大提高了测量效率。

• 表面细微3D形状的高精度测量

喷淋头（Shower Head）是组装在硅晶片干刻蚀设备电极内的装置，主要功能是向反应腔室供应等离子体，表面分布着密集的气体供给孔。每个孔的尺寸会直接影响到刻蚀机上所产生的等离子体均匀性。

工作台可以保持无停顿的移动来测量喷头众多孔尺寸或异物侵入检测，实现了优于普通模式的5倍效率的测量，为高效测量需求的行业带来福音。

IGBT(Insulated Gate Bipolar Transistor)是变频器的核心晶体管。主流的IGBT是半导体零件的集合体，是新能源汽车的核心部件之一。

该产品的测量通常需要涉及到多个针脚的位置和高度的测量。影像测量仪QV Pro标配的频闪照明，其高效的对焦动作以及快速准确的位置测量，非常适合用于此类工件的测量。

在获得准确结果的同时，无论是表面高度测量还是边缘对焦，甚至是多点同时对焦都能轻松对应。

三丰的高精度影像测量机，长期服务于全球制造业而获得的经验积累，为半导体行业上、中、下游快速的测量需求提供了理想的解决方案。

倒装芯片（Flip chip）广泛应用于高端物联网设备等电子产品中，是构建智能化产品的基础单元之一。

• TAF功能高效对应坐标差检测
  

影像测量机QV Pro的TAF激光自动追踪功能，对于芯片这类非平整表面（且高度差变化不大）进行扫描时，无需停顿式对焦，从而大大提高了测量效率。

• 表面细微3D形状的高精度测量

喷淋头（Shower Head）是组装在硅晶片干刻蚀设备电极内的装置，主要功能是向反应腔室供应等离子体，表面分布着密集的气体供给孔。每个孔的尺寸会直接影响到刻蚀机上所产生的等离子体均匀性。

工作台可以保持无停顿的移动来测量喷头众多孔尺寸或异物侵入检测，实现了优于普通模式的5倍效率的测量，为高效测量需求的行业带来福音。

IGBT(Insulated Gate Bipolar Transistor)是变频器的核心晶体管。主流的IGBT是半导体零件的集合体，是新能源汽车的核心部件之一。

该产品的测量通常需要涉及到多个针脚的位置和高度的测量。影像测量仪QV Pro标配的频闪照明，其高效的对焦动作以及快速准确的位置测量，非常适合用于此类工件的测量。

在获得准确结果的同时，无论是表面高度测量还是边缘对焦，甚至是多点同时对焦都能轻松对应。

三丰的高精度影像测量机，长期服务于全球制造业而获得的经验积累，为半导体行业上、中、下游快速的测量需求提供了理想的解决方案。

倒装芯片（Flip chip）广泛应用于高端物联网设备等电子产品中，是构建智能化产品的基础单元之一。

• TAF功能高效对应坐标差检测
  

影像测量机QV Pro的TAF激光自动追踪功能，对于芯片这类非平整表面（且高度差变化不大）进行扫描时，无需停顿式对焦，从而大大提高了测量效率。

• 表面细微3D形状的高精度测量

喷淋头（Shower Head）是组装在硅晶片干刻蚀设备电极内的装置，主要功能是向反应腔室供应等离子体，表面分布着密集的气体供给孔。每个孔的尺寸会直接影响到刻蚀机上所产生的等离子体均匀性。

工作台可以保持无停顿的移动来测量喷头众多孔尺寸或异物侵入检测，实现了优于普通模式的5倍效率的测量，为高效测量需求的行业带来福音。