半导体行业解决方案—引线框架|半导体测量解决方案

  

引线框架作为集成电路的芯片载体，是一种借助于键合材料实现芯片内部电路引出端与外引线的电气连接，形成电气回路的关键结构件，它起到了和外部导线连接的桥梁作用。 引线框架本质上是一种线路板，板上分布着许多引线，引线的宽度、高度及深度对于芯片功能实现有较大影响，因此需要对相关尺寸进行测量。 

主要测量项目：引线宽度、引线高度、引线深度、引线位置

测量方法提案

线路板表面多引线分布，构造相对复杂。

推荐：支持批量、高效测量的影像测量机。

柔性电路板材质较软，表面容易划伤。

推荐：推荐非接触式测量避免划伤。

需要读取的CAD格式类型多。

推荐：EASYPAG-PRO选件，支持DXF、IGES和GERBER等多种CAD文件格式。

推荐机型

影像测量机QV Apex Pro系列+STREAM功能

1.选配STREAM功能，可使XY本体驱动和闪光灯照明同步，在不停止载物台的情况下获取图像，大幅缩短测量时间。

2.附带自动对焦TAF功能，可根据被测物体高度的变化连续聚焦，提高测量效率。

3.QV Easy Editor简单易用，可满足软件开发者使用的功能。

测量方法

step1：在工作台上固定工件，建议使用专用的工装夹具。

step2：选取测量部位后在EASYPAG-PRO(脱机示教软件)。

step3：程序编辑完成后，在QVPAK(影像测量机用数据处理软件)中运行测量(如图一所示)。

step4：可用STREAM功能进行批量高速测量(如图二所示)。

---

上一篇：倒装芯片|半导体测量解决方案